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die shot 文章 最新資訊

Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案，加速AI驅動芯片創(chuàng)新

  • 加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布擴展其 Multi-Die 解決方案，為基于芯粒的快速創(chuàng)新提供基礎性技術支撐。?Arteris 總裁兼首席執(zhí)行官 K. Charles Janac 表示：“在芯粒時代，傳統(tǒng)單片式芯片設計已越來越難以滿足日益增長的計算需求。Arteris正通過基于行業(yè)標準、經過硅驗證的自動化解決方案，引領行業(yè)
  • 關鍵字： Arteris  Multi-Die  

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節(jié)

  • 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
  • 關鍵字： Arrow Lake  Die Shot  Intel  chiplet  

基于onsemi高幀率相機模組ARX3A0與低功耗藍牙模組NCH-RSL10SIP的智能相機方案

  • 物聯網，廣泛的定義包含任何可以連網的物件，包括從工廠機具、汽車、手機、智能手表等行動裝置。近年的物聯網更特指結合各式感測器、軟體、AI等技術的互聯設備，能夠傳輸和接收各種數據達成大數據收集的應用。大聯大友尚集團針對智能監(jiān)控市場，推出基于SunplusIT SPCV1100A及安森美AR0330、RSL10的智能拍攝相機方案，支持安全監(jiān)控、溫濕度監(jiān)控及Amazon Recognition分析圖像。硬體設計 :產品特點 :低功耗藍芽模組 RSL10 SIP超低能耗 : RSL10 具有杰出的整體電源曲線，能針
  • 關鍵字： onsemi  ARX3A0  smart shot  camera  RSL10  BLE5  

三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm

  • 　　三星公司今天宣布，該公司已經成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現了0.6mm的厚度。據稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 　　三星稱，這項層疊封裝新技術的關鍵
  • 關鍵字： 三星  封裝  Multi-die  
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